Установки химической обработки полупроводниковых кристаллов

• 
  УТБ1450-М
  Установка химической обработки УТБ1450-М
• 
  УТБ 2300-3Т3К3-31А2.2К2-НГ
  Установка химического травления полупроводниковых пластин УТБ2300-3Т3К3-31А2.2К2-НГ предназначена для проведения технологических процессов травления полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах.
• 
  УТБ1800-3Т-31
  Установка химического травления полупроводниковых пластин УТБ1800-3Т-31
• 
  УТБ1800-2Т2-31Б3К1
  Установка химического травления полупроводниковых пластин УТБ1800-2Т2-31Б3К1
• 
  УТБ 1250-1Т1-12П2
  Установка химической обработки полупроводниковых пластин и приготовления композиции УТБ 1250-1Т1-12П2
• 
  УТ2500-4Т-12-Н3
  Установка химического травления полупроводниковых пластин УТ2500-4Т-12-Н3
• 
  УТ1250-2Т2-22
  Установка химического травления полупроводниковых пластин УТ1250-2Т2-22